外商一覽

26 間公司 · 共 1000 個台灣職缺

科技巨頭

全球市值前列,在台灣積極招募的頂尖外商

NVIDIA

NVIDIA

美國加州聖塔克拉拉

AI / 半導體

AI 運算的核心引擎

從 GPU 起家,如今主宰 AI 訓練與推論市場。NVIDIA 的 CUDA 生態系讓全球超過 90% 的 AI 模型在他們的晶片上訓練,台灣是全球最重要的 R&D 與業務據點之一。

AI 加速運算GPU 設計資料中心
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AMD

AMD

美國加州聖塔克拉拉

半導體

高效能 CPU / GPU 的挑戰者

曾被英特爾壓制多年,靠 Zen 架構大翻身。現在 AMD 的 EPYC 伺服器 CPU 與 Radeon GPU 大舉搶攻資料中心與 AI 市場,與 NVIDIA 形成雙強對決格局。

CPU 設計GPU 設計資料中心
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Qualcomm

Qualcomm

美國加州聖地牙哥

通訊 / 半導體

手機晶片與 5G 的隱形霸主

全球智慧型手機晶片龍頭,旗下 Snapdragon 平台搭載全球逾 40% 的 Android 旗艦機。同時掌握大量 5G 專利,是行動通訊領域繞不開的存在。台灣研發中心規模可觀。

行動晶片5G 通訊物聯網
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Apple

Apple

美國加州庫比蒂諾

消費電子

自研晶片讓整個業界重新思考

M 系列晶片直接宣告 x86 時代終結,Apple Silicon 的效能功耗比讓競爭對手汗顏。台灣是 Apple 最關鍵的供應鏈樞紐,台北與新竹設有多個工程與業務團隊。

消費電子自研 SoC軟硬整合
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Intel

Intel

美國加州聖塔克拉拉

半導體

從 CPU 霸主到晶圓代工的轉型者

統治 x86 市場數十年,現在面對 AMD、ARM 雙重夾擊,正大力推動 IDM 2.0 戰略進軍晶圓代工。台灣是 Intel 在亞太地區的重要研發與業務重鎮。

CPU 設計晶圓代工資料中心
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Micron

Micron

美國愛達荷州博伊西

記憶體

台灣最大外商雇主之一

全球三大記憶體廠之一,DRAM 與 NAND Flash 供應商。台中廠是 Micron 全球最大的 DRAM 生產基地,在台員工超過萬人,是外商在台灣提供職缺最多的公司之一。

DRAMNAND FlashHBM 記憶體
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Applied Materials

Applied Materials

美國加州聖塔克拉拉

半導體設備

造晶片機器的造機器公司

全球最大半導體設備商,提供晶圓製造所需的 CVD、PVD、蝕刻等關鍵設備。台積電、三星、Intel 的先進製程都少不了 AMAT 的設備。新竹設有規模龐大的 R&D 中心。

CVD/PVD 薄膜沉積蝕刻設備離子佈植
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KLA

KLA

美國加州米爾皮塔斯

半導體設備

晶圓有沒有缺陷,KLA 說了算

半導體製程控制與良率管理的全球領導者,KLA 的量測與檢測設備是晶圓廠的「品管眼睛」。越先進的製程對 KLA 設備的依賴越深,台灣設有重要的 R&D 與客服據點。

晶圓缺陷檢測製程控制量測設備
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Cadence

Cadence

美國加州聖荷西

EDA

EDA 雙雄之一,晶片設計師的工具箱

與 Synopsys 並稱 EDA 雙雄,提供晶片設計所需的 IC 設計軟體、驗證工具與 IP 核。從手機到超級電腦,幾乎所有晶片都用 Cadence 工具設計。新竹設有大型工程中心。

EDA 軟體IC 驗證模擬器
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Synopsys

Synopsys

美國加州桑尼維爾

EDA

EDA 雙雄之一,AI 驅動的晶片設計

全球最大 EDA 公司(略大於 Cadence),擁有 Fusion Compiler 等業界標準工具。近年透過 AI 驅動設計(DSO.ai)大幅縮短晶片開發周期,正積極收購 Ansys 拓展版圖。

EDA 軟體IC 設計 IP軟體安全
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Marvell

Marvell

美國加州聖塔克拉拉

半導體

雲端資料中心的基礎設施晶片商

專注於資料基礎設施晶片,包含乙太網路控制器、儲存控制器與光通訊 DSP。雲端巨頭的資料中心大量採用 Marvell 方案,台灣研發中心規模持續擴張。

乙太網路晶片儲存控制器光通訊 DSP
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Analog Devices

Analog Devices

美國麻薩諸塞州威爾明頓

類比 IC

連接真實世界與數位世界的橋樑

類比與混合訊號 IC 的全球領導者,感測器、轉換器、放大器是其核心產品。工業自動化、醫療設備、汽車電子與通訊設備都大量使用 ADI 元件。

類比 IC資料轉換器工業自動化
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NXP

NXP

荷蘭恩荷芬

車用半導體

車用晶片與安全 IC 的隱形冠軍

全球最大車用半導體公司之一,旗下 i.MX 系列處理器廣泛用於汽車、工業與 IoT。同時是非接觸式 NFC 晶片的開創者,你的捷運卡背後很可能就有 NXP 的技術。

車用 MCU/SoCNFC/RFIDIoT 安全
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Arm

Arm

英國劍橋

IP 授權

全球 95% 手機晶片都授權自這裡

不製造晶片,只設計架構並授權。Arm 的 ISA 是全球最廣泛使用的處理器架構,從手機到伺服器(AWS Graviton)、從 Apple M 系列到 NVIDIA 的 AI 晶片,幾乎都以 Arm 為基礎。

CPU 架構授權GPU IPNPU IP
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Broadcom

Broadcom

美國加州聖荷西

半導體 / 企業軟體

基礎設施半導體與企業軟體巨頭

透過一系列大型收購(CA Technologies、Symantec、VMware)成為橫跨半導體與企業軟體的巨頭。網路交換晶片、光纖通道 HBA 是其半導體核心,VMware 則讓其軟體版圖大幅擴張。

網路交換晶片儲存 HBAWi-Fi/藍牙
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Microchip

Microchip

美國亞利桑那州錢德勒

嵌入式 / MCU

嵌入式工程師的老朋友

全球最大微控制器(MCU)廠商之一,PIC 與 AVR 系列 MCU 是全球嵌入式工程師的入門首選。廣泛應用於家電、工業控制、汽車電子與消費性電子。

8/16/32 位元 MCUFPGA類比 IC
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外商潛力股

乘著 AI 與半導體浪潮崛起,值得提早卡位的外商

Astera Labs

Astera Labs

美國加州聖塔克拉拉

高速互連 IC

AI 基礎設施高速連接晶片新星

專注於 PCIe、CXL 與記憶體互連晶片,為 AI 伺服器與加速卡提供低延遲、高頻寬的連接方案。Astera Labs 隨著 AI 資料中心需求快速崛起,台灣也開始出現工程與營運相關職缺。

PCIe/CXL 互連AI 伺服器Retimer
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Onto Innovation

Onto Innovation

美國麻薩諸塞州威爾明頓

半導體設備

先進封裝與晶圓製程的量測眼睛

提供半導體製程量測與檢測設備,專注於先進封裝、化合物半導體與晶圓級量測。隨著 Chiplet 與先進封裝製程興起,Onto 的設備需求大幅攀升,是台灣封測廠的重要設備供應商。

晶圓量測先進封裝檢測化合物半導體
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Monolithic Power Systems

Monolithic Power Systems

美國華盛頓州柯克蘭

電源管理 IC

高效電源管理晶片的成長型強權

MPS 以高效率電源管理 IC 聞名,產品涵蓋資料中心、車用、工控與消費電子。隨著 AI 伺服器與高效能運算需求升溫,電源管理的重要性水漲船高,台灣也成為關鍵工程據點之一。

PMIC資料中心電源車用電源
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Ambarella

Ambarella

美國加州聖塔克拉拉

AI 視覺 IC

邊緣 AI 視覺運算的隱形霸主

專注於 AI 視覺處理 SoC,產品涵蓋安防攝影機、汽車 ADAS、機器人視覺與智慧家居。以超低功耗 AI 推論能力著稱,全球數億台 IP 攝影機與行車記錄器背後都有 Ambarella 晶片。台灣為重要設計與業務據點。

AI 視覺 SoCADAS安防攝影機
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Semtech

Semtech

美國加州卡馬里洛

無線通訊 IC

LoRa 技術發明者,萬物聯網的無線基石

LoRa 無線通訊技術的創造者,這項技術成為全球 IoT 低功耗廣域網路(LPWAN)的主流標準。同時也是類比與混合訊號 IC 廠商,產品應用於智慧城市、農業監測、資產追蹤等場景。

LoRa 無線通訊IoT LPWAN類比 IC
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Impinj

Impinj

美國華盛頓州西雅圖

RFID / IoT

RAIN RFID 發明者,供應鏈數位化引擎

全球 RAIN RFID 晶片與讀取器的領導廠商,技術被廣泛用於零售、物流、製造業的庫存追蹤與供應鏈管理。全球超過千億個 Impinj RFID 晶片在運作,台灣為重要製造與業務基地。

RAIN RFID 晶片IoT 追蹤供應鏈管理
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Cirrus Logic

Cirrus Logic

美國德州奧斯汀

音訊 IC

Apple 裝置音訊 IC 的獨家靈魂

全球音訊與混合訊號 IC 領導廠商,Apple 是其最大客戶。旗下高效能音訊編解碼器與放大器 IC 幾乎搭載於所有 iPhone、iPad、MacBook,深度整合 Apple 生態,台灣為重要業務與工程據點。

音訊 ADC/DAC功率放大器混合訊號 IC
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Silicon Laboratories

Silicon Laboratories

美國德州奧斯汀

無線 IoT IC

Matter 協議與智慧家庭 IoT 的無線晶片核心

專注於無線連接 IoT 晶片,是 Matter、Zigbee、Thread、Bluetooth 等智慧家庭協議的主要晶片供應商。從智慧燈泡到工業感測器,Silicon Labs 的無線 SoC 是物聯網生態的基石。

無線 IoT SoCMatter 協議Zigbee / Thread
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Axcelis Technologies

美國麻薩諸塞州貝弗利

半導體設備

離子佈植設備,功率半導體製程的守門人

全球半導體離子佈植設備的主要廠商,其設備對碳化矽(SiC)功率半導體製程尤為關鍵。隨著電動車與再生能源市場爆發,SiC 製程需求帶動 Axcelis 設備出貨量大幅成長,台灣為重要客戶市場。

離子佈植設備SiC 功率半導體WBG 材料製程
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Kulicke & Soffa

新加坡

封裝設備

先進封裝設備的七十年工匠

全球領先的半導體封裝設備廠商,產品涵蓋打線接合(Wire Bonding)與熱壓接合(TCB)等先進封裝製程設備。隨著 Chiplet 與 3D 封裝需求爆發,K&S 的 TCB 設備成為高階封裝製程的關鍵工具,台灣封測廠是其最重要客戶群。

打線接合設備熱壓接合 TCBChiplet 封裝
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