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找到 49 筆職缺目前顯示 20(第 1 頁,每頁 20 筆)

Sr Principal Software Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:開發 Cadence Protium 高效能原型編譯器、專注時序驅動分割優化 • 領域:EDA 原型編譯器開發 / Protium • 技能:原型編譯器、時序優化、分割算法、C++、高效能計算 • 亮點:Sr Principal 職位,開發 Cadence Protium 編譯器核心效能優化技術

2026-05-03工程

Software Engineer II

新竹市正職3-5年

• 職責:開發 IC 封裝與 PCB 實體設計 EDA 軟體、開發桌面應用程式 • 領域:EDA 軟體開發 / IC 封裝 PCB • 技能:C/C++、IC 封裝 EDA、PCB 設計軟體、桌面應用開發 • 亮點:同時涵蓋 IC 封裝與 PCB 設計軟體開發,是先進電子系統設計的重要工具

2026-04-28工程

Principal Software Engineer

台灣正職5+年

• 職責:領導軟體開發團隊、開發 3D-IC 與 IC 封裝設計自動化工具 • 領域:EDA 軟體開發 / 3D-IC 設計自動化 • 技能:軟體工程、設計自動化、3D-IC、IC 封裝 EDA、技術領導 • 亮點:Principal 職位,開發 Cadence 先進 3D-IC 封裝設計自動化工具,技術前沿

2026-04-28工程

Sr Supply Chain Manager I

新竹市正職Lead/Manager

• 職責:管理 SoC 製造供應鏈端到端執行、協調台灣廠製造計畫與物流 • 領域:SoC 製造供應鏈管理 • 技能:供應鏈規劃、SoC 製造、物流協調、端到端執行、供應商管理 • 亮點:主導 Cadence 台灣 SoC 製造供應鏈全流程,影響 EDA 硬體產品交付

2026-04-28工程

Principal Product Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:交付電源分析(IR-drop/EM)方法論、開發 Cadence Voltus 平台設計流程 • 領域:EDA 電源分析工具 / 數位設計流程 • 技能:IR-drop/EM 分析、Voltus 平台、數位設計流程、EDA 方法論、客戶技術支援 • 亮點:Principal 職位,深度開發 Cadence 電源分析旗艦工具,影響全球晶片設計流程

2026-04-26工程

Software Engineer II

新竹市正職不限

• 職責:開發 Innovus 平面規劃與 3D-IC 相關功能、解決客戶回報問題 • 領域:EDA 平面規劃 / 3D-IC • 技能:平面規劃、3D-IC、EDA 軟體開發、C++、客戶問題解析 • 亮點:參與 Innovus 核心平面規劃與 3D-IC 前沿功能開發,影響先進晶片設計流程

2026-04-19工程

Principal Software Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:開發 SI/PI 分析工具新功能、除錯複雜軟體問題、維護產品功能完整性 • 領域:EDA SI/PI 分析工具開發 • 技能:SI/PI 分析、EDA 軟體、C++、Python、訊號電源完整性 • 亮點:Principal 職位,開發 Cadence SI/PI 旗艦分析工具,影響全球晶片電源訊號設計品質

2026-04-13工程

Lead Technical Marketing Engineer

新竹市正職Lead/Manager

• 職責:推廣 Cadence 硬體系統驗證解決方案、進行技術行銷與客戶教育 • 領域:EDA 技術行銷 / 硬體驗證 • 技能:技術行銷、硬體系統驗證、技術內容創作、客戶教育、EDA 產品推廣 • 亮點:Lead 職位,兼顧 EDA 技術深度與行銷能力,影響 Cadence 硬體驗證產品市場推廣

2026-04-13工程

Principal Software Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:開發 Cadence EDA 核心軟體功能、推動設計自動化工具革新 • 領域:EDA 核心軟體開發 • 技能:C++、EDA 軟體、設計自動化、軟體架構設計、計算軟體 • 亮點:Principal 職位,參與 Cadence 30 年計算軟體核心的深度 EDA 技術開發

2026-04-05工程

Principal Application Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:提供 Innovus 數位 IC 設計技術支援、進行產品展示與客戶銷售呈現 • 領域:EDA 應用工程 / 數位 IC 設計 • 技能:Innovus、APR 流程、技術支援、客戶簡報、數位 IC 設計 • 亮點:Principal 職位,直接支援 Cadence 旗艦 Innovus 工具的客戶技術需求

2026-04-05工程

Product Engineer II

新竹市正職1-3年

• 職責:開發 3D-IC 系統層設計規劃與實體實作流程、自動化設計流程 • 領域:EDA 產品工程 / 3D-IC • 技能:3D-IC 設計流程、實體設計、設計自動化、EDA 工具、先進封裝 • 亮點:參與 Cadence 3D-IC 設計流程開發,直接影響最先進異質整合晶片的設計能力

2026-04-05工程

Principal Software Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:開發 Cadence EDA 核心系統軟體、維護伺服器架構與資料庫整合 • 領域:EDA 軟體開發 / 後端系統 • 技能:C++、Python、Perl、client/server 架構、SQL 資料庫 • 亮點:Principal 職位,深度參與 Cadence EDA 工具的底層技術架構

2026-04-05工程

Principal Software Engineer

新竹市正職5+年

• 職責:開發 Cadence EDA 核心軟體系統、維護伺服器/用戶端架構 • 領域:EDA 軟體開發 / 系統架構 • 技能:C++、Python、Perl、socket 程式設計、資料庫、GNUmake • 亮點:Principal 職位,參與 Cadence EDA 工具底層系統架構開發

2026-04-05工程

Lead Product Engineer

新竹市正職Lead/Manager

• 職責:主導 SoC 矽片產品工程執行、確保晶片從矽片驗證到量產順利推進 • 領域:SoC 產品工程 / EDA 硬體 • 技能:產品工程、矽片驗證、量產導入、失效分析、先進 SoC • 亮點:Lead 級職位,主導 Cadence 硬體產品矽片工程全流程

2026-04-05工程

Lead Software Engineer

新竹市正職Lead/Manager

• 職責:開發 Cadence Innovus Nanoroute 高頻繞線軟體、優化關鍵網路布線效率 • 領域:EDA 繞線軟體開發 / Innovus • 技能:EDA 繞線算法、C++、Innovus、高頻繞線優化、約束路由 • 亮點:Lead 職位,直接開發 Innovus 核心繞線引擎,影響全球數以千計的晶片設計

2026-04-05工程

2026 Summer Intern

新竹市正職<1年

• 職責:參與 Cadence Palladium 硬體模擬器 R&D 團隊開發工作(暑期實習) • 領域:硬體模擬器 / EDA(實習) • 技能:硬體模擬、EDA 工具、C/C++、驗證流程 • 亮點:2026 暑期實習,加入 Cadence 市場領先的 Palladium 模擬器 R&D 核心團隊

2026-04-05工程

SVG Summer Intern

新竹市正職<1年

• 職責:參與 SVG 產品相關專案開發(實習) • 領域:EDA 軟體開發(實習) • 技能:C/C++、EDA 工具、軟體開發 • 亮點:暑期實習職位,在 Cadence 接觸 EDA 業界頂尖工具的軟體開發工作

2026-04-05工程

SVG Summer Intern

新竹市正職<1年

• 職責:參與 SVG 產品相關專案開發(實習) • 領域:EDA 軟體開發(實習) • 技能:C/C++、EDA 工具、軟體開發基礎 • 亮點:暑期實習職位,在 Cadence 台灣辦公室接觸 EDA 軟體產品開發

2026-04-05工程

2026 Internship

新竹市正職<1年

• 職責:協助開發 ML-based 映射檔案生成工具(實習) • 領域:EDA / 機器學習應用(實習) • 技能:Python、機器學習、EDA 工具、AI/ML 應用 • 亮點:2026 實習職位,在 Cadence 接觸 AI 驅動的 EDA 工具開發前沿

2026-04-05工程

Product Engineering Architect

台灣正職5+年

• 職責:負責複雜 SoC 矽片工程架構設計、主導模擬器產品矽片驗證策略 • 領域:SoC 產品工程架構 / EDA 硬體 • 技能:SoC 工程架構、矽片驗證、產品健康監控、製程整合、先進封裝 • 亮點:Architect 要職,定義 Cadence 模擬器產品的矽片工程方向與策略

2026-04-05工程