Kulicke & Soffa

先進封裝設備的七十年工匠

全球領先的半導體封裝設備廠商，產品涵蓋打線接合（Wire Bonding）與熱壓接合（TCB）等先進封裝製程設備。隨著 Chiplet 與 3D 封裝需求爆發，K&S 的 TCB 設備成為高階封裝製程的關鍵工具，台灣封測廠是其最重要客戶群。