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Wire Bond Process Assistant Engineer
高雄正職<1年製程工程發布：2026-06-26
職缺摘要
職責製程數據輸入與文書管理、基本統計分析與報表製作、異常產品初步分析與追蹤
領域Wire Bond 製程、後段封裝工程
技能統計分析、DOE、資料彙整、SOP 維護、製程文件管理、良率統計
亮點直接參與 Wire Bond 製程改善與實驗設計，支援後段封裝的關鍵製程工程
學歷要求
Bachelor
職缺描述
- 製程數據、實驗結果與量測資料之彙整、輸入及文書管理。
- 協助進行基本統計分析（如平均值、趨勢圖、良率統計等），並製作簡易報表。
- 協助異常產品之初步處理與分析，包含資料整理、產品追蹤。
- 支援製程工程師進行實驗（DOE）或製程改善相關之資料準備工作。
- 協助維護製程文件、SOP 及相關記錄之更新。
- 其他主管交辦之製程支援事項。