Micron
• 職責:輪班支援晶圓薄化製程,建立與改善製程條件,設定設備參數與異常改善 • 領域:MTB PWF 廠晶圓薄化製程工程(輪班) • 技能:晶圓薄化技術、設備操作、製程參數優化 • 亮點:HBM 先進封裝關鍵製程——晶圓薄化技術,市場稀缺性高
發布日期:2026-04-21