Intern 2026-HBM ASSY1 Process Intern

職缺摘要

• 職責：建立與改善製程條件，設定半導體設備製程參數，協助評估新設備與材料 • 領域：HBM 先進封裝（ASSY1）製程技術（實習） • 技能：半導體製程、設備操作、製程參數設定、SPC • 亮點：參與 HBM 高頻寬記憶體前沿封裝製程，累積實戰工程經驗