Micron
• 職責:Micron 首席 CMP 製程開發工程師,主導 3D NAND 及未來技術節點 CMP 製程特性分析與先進製程開發 • 領域:半導體 CMP 製程開發 / 3D NAND • 技能:CMP 製程開發、製程窗口擴展、耗材/設備評估、高量製造轉移 • 亮點:全球跨廠協作(新加坡/美國/台灣)推動次世代 NAND CMP 製程突破
發布日期:2026-04-24