Intern 2026 - MTB Assembly

職缺摘要

• 職責：Micron 2026 實習 - MTB 組裝工程師，參與 HBM 組裝製程相關工程作業 • 領域：半導體 MTB 組裝 / 實習 • 技能：組裝製程基礎、半導體製造 • 亮點：2026 實習職缺，深入接觸 Micron MTB HBM 組裝製程前沿工程