Senior Packaging Technical Engineer - Hardware

職缺摘要

• 職責：負責 GPU 封裝技術工程支援、評估封裝材料與製程、推動封裝可靠性 • 領域：半導體封裝技術工程 • 技能：封裝技術、材料工程、可靠性測試、先進封裝、供應商管理 • 亮點：為 NVIDIA GPU 提供封裝技術支援，直接影響旗艦 AI 晶片的效能與可靠性