← 返回搜尋

Applied Materials

DDP - Technical Configuration Management (TCM)

台灣正職不限工程

職缺摘要

• 職責:應用材料 DDP 技術組態管理(TCM),確保產品組態準確性、一致性與可追溯性,作為業務/製造/工程介面 • 領域:半導體設備 DDP / 技術組態管理 • 技能:產品組態管理、ECO/PCN 流程、跨部門聯絡、DDP 設備知識 • 亮點:確保 AMAT DDP 產品組態嚴格管控,支援業務、製造與工程無縫協作

查看原始職缺 →

發布日期:2026-04-05