Hybrid Bonding Technology Development Engineer

職缺摘要

• 職責：應用材料 Hybrid Bonding 技術開發工程師，在 APDC 先進封裝開發中心進行 hybrid bonding 製程研發 • 領域：先進封裝 / Hybrid Bonding 技術 • 技能：Hybrid Bonding 製程開發、先進封裝技術（micro-bump/RDL/TSV）、異質整合 • 亮點：在全球最先進晶圓級封裝實驗室 APDC 主導 hybrid bonding 技術突破