2026 Summer Intern Program : Process Support Engineer ( 製程工程師_半導體事業群 )

職缺摘要

• 職責：應用材料 2026 暑期實習（製程工程師，半導體事業群），台南，實習期 7/1-8/31，參與半導體製程支援工作 • 領域：半導體製程 / 暑期實習 • 技能：製程工程基礎、半導體設備操作支援 • 亮點：月薪大學生 42,000/碩士生 48,000/博士生 53,000，完成後納入人才庫