Wire Bond Shift Assistant Engineer

職缺摘要

• 職責：NXP Wire Bond 輪班助理工程師，支援打線封裝製程，協助製程參數設定與品質監控 • 領域：半導體 Wire Bond 封裝 / 輪班製程 • 技能：Wire Bond 製程、製程參數設定、品質監控、輪班作業 • 亮點：在 NXP 封裝製造環境中累積打線製程實務經驗