
NXP
Wire Bond Shift Assistant Engineer
高雄正職<1年製造與生產發布:2026-04-23
職缺摘要
職責設備故障排除與修復、預防性維護與定期檢查、異常記錄與系統回報
領域Wire Bond 引線接合設備維護、製造產線設備運維
技能設備故障診斷、預防性維護 (Preventive Maintenance)、設備保養紀錄、安全規範遵守、品質標準檢驗
亮點半導體後段製程關鍵工序直接經驗、輪班制確保產線持續運作、與工程團隊協同的學習機會
學歷要求
None
職缺描述
設備維修
- 根據生產線異常狀況進行設備故障排除與修復,確保運作順暢。
- 執行設備問題的初步診斷並完成必要的修理工作。
設備保養
- 依照保養計劃執行定期預防性維護,以降低設備故障率。
- 檢查設備運作狀況,記錄維護結果,並提出改善建議。
異常回報與文件紀錄
- 在系統中準確記錄維修與保養過程,確保資料完整性。
- 對重大異常立即向工程師或主管回報,並協助後續處理。
安全與品質保證
- 遵守廠區安全規範,確保維護作業安全。
- 維修後確保設備符合品質標準,避免影響產品良率。
輪班支援
- 依生產需求進行輪班工作,確保設備隨時可用。
協助其他部門處理設備相關問題,維持生產效率。