Pre-Assembly Quality Assurance Manager

職缺摘要

• 職責：NXP 前段組裝品質保證主管，管理品質 KPI（IQC/DPPM/客訴），主導根本原因分析與供應商品質管理 • 領域：半導體封裝品質 / 前段組裝 QA • 技能：8D、FMEA、GR&R、3x5 Why、供應商品質管理、NPI Safe Launch • 亮點：全面負責前段組裝品質績效，驅動持續改善並確保新品導入零風險