Assembly Engineering Lead

職缺摘要

• 職責：NXP 封裝工程主管，主導組裝製程整合風險評估、新材料/供應商評估，建立第二供應策略 • 領域：半導體先進封裝 / 組裝製程整合 • 技能：封裝製程整合、風險評估、供應商開發、設備 benchmarking、材料評估 • 亮點：15 年以上封裝資歷，以整合者角色主導從晶圓到成品全程製程最佳化