Product Yield Enhancement Engineer

職缺摘要

• 職責：產品良率提升工程師，執行 DRAM/HBM 失效根本原因物理分析，操作 SEM/FIB/TEM，驅動良率改善 • 領域：半導體失效分析 / DRAM/HBM 良率工程 • 技能：物理失效分析（PFA）、SEM/FIB/TEM、EDX、C-SAM、X-ray、去層分析 • 亮點：從物理層面識別缺陷根本原因，直接推動 DRAM 與 HBM 良率突破