Micron
Product Engineer (Advance Data Analytics), Heterogeneous Integration Group (HIG), High Bandwidth Memory (HBM) Product Engineering
台灣正職1-3年工程
職缺摘要
• 職責:HBM 產品工程師(進階數據分析),開發產品處置方案(wormhole),運用 ML/AI 提升良率與可靠性 • 領域:HBM 異質整合 / 產品數據分析 • 技能:機器學習、AI 數據分析、產品處置工作流、偏差警示系統、良率分析 • 亮點:以 AI 驅動 HBM 產品 DPM 降低,建立智能化產品處置系統
發布日期:2026-04-27