ADVANCED PACKAGING TD - SR ENGINEER PROCESS INTEGRATION

職缺摘要

• 職責：先進封裝製程整合資深工程師，負責 HBM 產品良率與品質改善，主導從概念到量產的整合製程開發 • 領域：HBM 先進封裝 / 製程整合 • 技能：製程整合、良率分析、缺陷分析、Inline WIP 管控、跨部門協作 • 亮點：主導高複雜度封裝整合挑戰，推動 HBM 產品里程碑達成