Micron
• 職責:蝕刻製程工程師,負責製程啟動、優化與良率改善,應用 FMEA/8D/SPC 方法論解決製程問題 • 領域:半導體蝕刻製程 / 良率工程 • 技能:Etch 製程開發、FMEA、8D、SPC、失效分析、新製程導入 • 亮點:全程主導蝕刻製程從開發到量產良率持續改善
發布日期:2026-04-28