Senior Product Engineer (Pkg PE MFG), Heterogeneous Integration Group(HIG), High Bandwidth Memory (HBM) Product Engineering

職缺摘要

• 職責：HBM 封裝產品工程資深工程師，領導封裝 PE 團隊，推動 HBM 封裝與產品工程活動 • 領域：HBM 異質整合 / 先進封裝產品工程 • 技能：封裝工程、HBM 產品工程、團隊領導、跨廠協作、品質/成本/週期管理 • 亮點：全球 HBM 封裝 PE 核心成員，推動次世代 HBM 封裝技術落地