Principal Product Engineer (Adv Pkg Pathfinding), Heterogeneous Integration Group(HIG), High Bandwidth Memory (HBM)

職缺摘要

• 職責：HBM 先進封裝路徑研究首席工程師，主導 wafer-to-wafer bonding 等異質整合技術研發，協同 HBM 產品工程團隊 • 領域：HBM 異質整合 / 先進封裝 Pathfinding • 技能：先進封裝技術、wafer bonding、HBM 產品工程、跨部門協作 • 亮點：引領 Micron HBM 下一代互連封裝技術路徑規劃