Micron
• 職責:ID1 乾蝕刻輪班製程工程師,負責製程優化、良率改善、新製程導入驗證與 SPC/FDC/APC 支援 • 領域:半導體乾蝕刻製程 / DRAM 製造 • 技能:Dry Etch 製程、SPC、FDC、APC、RMS、新材料評估 • 亮點:推動乾蝕刻製程持續良率提升與跨廠可移植性
發布日期:2026-05-01