APTD Package Integration Engineer

職缺摘要

• 職責：主導 HBM 封裝整合工程（C3D/C4D/AQLK 分析）、開發引入新製程解決方案、支援技術轉移至量產 • 領域：APTD HBM 封裝整合 / 先進封裝 • 技能：HBM 封裝整合、C3D/C4D、AQLK 分析、製程整合、量產轉移 • 亮點：Micron APTD HBM 封裝整合工程師，推動堆疊 DRAM 記憶體的先進封裝製程開發