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Micron

Intern 2026-HBM APE Equipment Intern

台中市正職<1年工程

職缺摘要

• 職責:建立改善 HBM 製程條件、提升製程能力、評估導入新設備/材料、異常分析改善 • 領域:HBM 先進封裝製程 / 設備工程 • 技能:半導體製程工程、設備管理、HBM 製程、製程優化、異常分析 • 亮點:Micron HBM APE 設備實習,直接參與 HBM 先進封裝最前沿的製程開發

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發布日期:Yesterday