Staff Product Engineer (Adv Pkg Pathfinding), Heterogeneous Integration Group(HIG), High Bandwidth Memory (HBM)

職缺摘要

• 職責：主導 HBM 封裝與產品工程活動、領導跨功能團隊推動次世代 HBM 產品品質/成本/週期時間 • 領域：HBM 先進封裝 / 異質整合 • 技能：HBM 封裝工程、先進封裝路徑探索、跨功能領導、NPI、品質管控 • 亮點：Micron HIG HBM 封裝產品工程師，推動次世代 HBM 在異質整合群組的產品工程卓越