Intel
• 職責:管理先進基板封裝供應商合作、推動 EMIB-T 次世代封裝技術部署、新產能認證 • 領域:先進封裝基板 / Intel 晶圓廠 • 技能:先進基板封裝、EMIB-T、供應商管理、異質晶片架構、新產能認證 • 亮點:Intel APTD 的 Senior 基板計畫管理師,推動 EMIB-T 等次世代 AI 晶片封裝技術全球部署
發布日期:2026-05-10