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Qualcomm

Summer Intern- WiFi Hardware Engineer

台北正職不限硬體工程

職缺摘要

• 職責:協助解決 Wi-Fi 硬體客戶問題、進行硬體設計審查(RF/電源)、支援平台 bring-up 與除錯 • 領域:Wi-Fi 硬體工程 / 客戶支援 • 技能:Wi-Fi 硬體、RF 設計、電源設計、平台 bring-up、硬體除錯 • 亮點:Qualcomm Wi-Fi 硬體暑期實習,直接處理客戶 RF/電源設計問題並支援平台驗證

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發布日期:2026-03-03