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Qualcomm

Cloud Hardware Design Engineer, up to Staff (Neihu)

台北正職3-5 年軟體工程

職缺摘要

• 職責:設計開發 AI SoC/SiP 的主板/附加卡/模組、支援機架級 AI 推論系統設計與整合 • 領域:雲端硬體設計 / AI 數據中心 • 技能:主板/PCB 設計、液冷數據中心、AI SoC/SiP、機架級整合、ODM 協作 • 亮點:Qualcomm 雲端系統硬體工程師,主導次世代液冷 AI 數據中心硬體開發

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發布日期:2026-01-23