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Qualcomm

Sr. HW Camera Application Engineer (PCB)

台北正職3-5 年硬體工程

職缺摘要

• 職責:提供相機硬體 PCB 的技術支援與培訓、客戶產品設計除錯測試、跨功能協作支援客戶 • 領域:相機硬體應用工程 / PCB • 技能:相機硬體、PCB 設計、硬體除錯、客戶技術支援、相機系統 • 亮點:Qualcomm Sr. HW 相機應用工程師,支援客戶從設計到品質的相機硬體 PCB 技術挑戰

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發布日期:2026-02-06