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Qualcomm

Sr. SW Application Engineer -UEFI (Neihu)

台北正職3-5 年應用工程

職缺摘要

• 職責:SoC 開機流程開發(UEFI)、Windows on Snapdragon 平台韌體支援、客戶技術問題排查 • 領域:UEFI 韌體 / Snapdragon 平台 • 技能:UEFI、BIOS 開機流程、Snapdragon、韌體開發、WoS 平台 • 亮點:Qualcomm 內湖辦公室的 Sr. UEFI 應用軟體工程師,為 Snapdragon 平台客戶提供開機韌體支援

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發布日期:2025-11-19