Qualcomm
• 職責:監控與分析 3D SoC+記憶體產品的良率、根因分析與糾正措施、與記憶體供應商協作 • 領域:記憶體良率工程 / 3D SoC • 技能:良率分析、記憶體測試、統計分析(SPC)、失效分析、供應商協作 • 亮點:Staff 職位,主導 Qualcomm 先進 3D SoC+記憶體產品的良率優化與供應商品質管理
發布日期:2025-12-29