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Qualcomm

Summer Intern- Baseband Hardware Engineer

新竹市正職<1年實習

職缺摘要

• 職責:參與 Qualcomm 行動/計算/Modem 基頻硬體平台開發、與資深工程師協作技術項目 • 領域:基頻硬體工程 / SoC 平台 • 技能:基頻硬體設計、SoC 平台、行動通訊、數位 IC • 亮點:Qualcomm IPS 團隊暑期實習,直接參與行動/計算/Modem 平台基頻硬體開發

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發布日期:2026-03-17