Summer Intern- Mechanical Engineering- Packaging Lab

職缺摘要

• 職責：支援半導體封裝與可靠度工程的實驗室作業、材料分析、失效分析與機械樣品製備 • 領域：半導體封裝 / 可靠度工程實驗室 • 技能：封裝可靠度、失效分析、材料分析、機械樣品製備 • 亮點：Qualcomm 封裝實驗室機構工程暑期實習，直接接觸先進封裝的可靠度測試實務