Summer Intern- WiFi Physical Firmware Engineer

職缺摘要

• 職責：協助 Wi-Fi PHY 層韌體設計、驗證或確認、與 Senior 工程師協作實際開發項目 • 領域：Wi-Fi PHY 層韌體 / 無線通訊 • 技能：PHY 層韌體、Wi-Fi 協定、嵌入式軟體、驗證測試 • 亮點：Qualcomm Wi-Fi PHY 韌體暑期實習，深入 Wi-Fi 物理層韌體設計的實作機會