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Qualcomm

Signal and Power Integrity Engineer, Senior

新竹正職3-5 年硬體工程

職缺摘要

• 職責:執行 SoC 和開發平台的信號/電源完整性分析、電氣模型萃取與模擬、跨板/封裝/IC 設計師協作 • 領域:信號/電源完整性 / SoC 平台 • 技能:SI/PI 分析、電氣模型萃取、SoC/PCB/封裝協同設計、模擬工具 • 亮點:Qualcomm 前沿產品的 SI/PI 工程師,跨越 SoC/封裝/PCB 多層次進行完整性分析

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發布日期:2026-04-10