← 返回搜尋

Qualcomm

3DIC Yield Engineer, Sr. Staff

新竹正職不限工程

職缺摘要

• 職責:整合 3DIC 多源診斷數據分析、識別良率失效模式與根因、驅動數據驅動的良率學習 • 領域:3DIC 良率工程 / 診斷分析 • 技能:良率分析、診斷數據整合、AI/ML 分析、DRAM bitmapping、3DIC 測試 • 亮點:Qualcomm 先進 2.5D/3DIC 的 Sr. Staff 良率工程師,結合 AI 分析推動複雜封裝良率改善

查看原始職缺 →

發布日期:2026-02-04