3DIC Diagnostics Architect

職缺摘要

• 職責：領導 2.5D/3DIC 產品診斷架構設計、開發 JTAG/scan/DRAM/TSV 診斷流程、提升良率與修復策略 • 領域：3DIC 診斷架構 / 先進封裝 • 技能：DRAM 診斷、Bitmapping、ATPG、JTAG、TSV、3DIC 良率工程 • 亮點：Sr. Staff 職位，主導 Qualcomm 2.5D/3DIC 先進產品的診斷架構，推動良率突破