IC Package/System Design Solution Engineer, Senior

職缺摘要

• 職責：設計 XR 封裝/SiP 方案、與 Technology/SIPI/PDN/PCB 跨功能協作、確保封裝順利轉移到量產 • 領域：IC 封裝/系統設計 / XR / Snapdragon • 技能：封裝設計、SiP、PDN 設計、PCB 協作、XR 系統整合 • 亮點：Qualcomm XR 封裝核心工程師，為 Snapdragon SoC 設計高效能封裝與系統解決方案