Staff Advanced Packaging Engineer

職缺摘要

• 職責：領導先進 IC 封裝技術開發與 NPI 導入、支援行動/車用/HPC 等多元市場 • 領域：先進封裝工程 / IC 封裝技術 • 技能：先進封裝、NPI、IC 封裝技術、行動/車用/HPC 應用、封裝可靠度 • 亮點：Staff 職位，主導 Qualcomm 前沿封裝技術開發，涵蓋行動到高效能計算多元應用