← 返回搜尋

Qualcomm

(PDK) 3D Design Enablement Engineer, up to Staff

新竹正職不限工程

職缺摘要

• 職責:3D IC 設計實現使能、PDK 開發與維護、支援先進封裝技術的 EDA 工具流程 • 領域:3D IC 設計實現 / PDK / 先進封裝 • 技能:PDK 開發、3D IC、先進封裝、EDA 工具、ASIC 設計流程 • 亮點:推動 Qualcomm 3D 設計實現技術的前沿職位,連結封裝工程與 EDA 工具開發

查看原始職缺 →

發布日期:2026-02-25