Apple
• 職責：開發新型 IC 封裝技術、介接產品設計/品質/供應鏈與外部供應商、從概念到量產封裝落地 • 領域：IC 先進封裝 / Apple 矽產品 • 技能：IC 封裝、先進封裝製程、供應商管理、品質管控、製程整合 • 亮點：Senior IC 封裝工程師，推動 Apple 下一代產品的革新封裝技術開發