SoC Packaging Engineer

職缺摘要

• 職責：開發新型先進封裝技術、介接產品設計與外部供應商、從概念到量產的封裝方案開發 • 領域：SoC 先進封裝 / Apple 矽設計 • 技能：先進封裝技術、SoC 封裝、供應商管理、製程整合、封裝可靠度 • 亮點：Senior 封裝工程師，主導 Apple 下一代革命性產品的 SoC 封裝技術開發