Packaging Design Engineer

職缺摘要

• 職責：負責 AMD 封裝設計工程、進行先進封裝佈局與設計規範制定 • 領域：封裝設計工程 • 技能：封裝設計、先進封裝佈局、EDA 工具、設計規範、封裝可靠性 • 亮點：從事 AMD 先進封裝設計，影響 CPU/GPU 晶片的封裝密度與訊號品質