Packaging Engineer

職缺摘要

• 職責：負責 AMD 晶片封裝工程、推動先進封裝製程開發與量產導入 • 領域：半導體封裝工程 • 技能：封裝工程、先進封裝、封裝製程、供應商管理、量產導入 • 亮點：參與 AMD 先進封裝技術開發，影響 CPU/GPU 封裝效能與可靠性