Advanced Packaging Data Analytics Engineer

職缺摘要

• 職責：運用數據分析優化 AMD 先進封裝製程、建立封裝數據分析模型 • 領域：先進封裝 / 數據分析 • 技能：數據分析、先進封裝、統計製程控制、Python/R、良率分析 • 亮點：結合先進封裝技術與數據科學，以 AI 驅動封裝製程持續優化