Packaging Engineer (CPO)

職缺摘要

• 職責：負責 AMD 共封裝光學封裝工程、推動 CPO 技術量產導入 • 領域：先進封裝 / 共封裝光學（CPO） • 技能：CPO 封裝、先進封裝工程、光學元件整合、供應商管理、製程開發 • 亮點：聚焦 CPO 前沿封裝技術，是 AMD 下一代高速互連產品的關鍵製造角色