Broadcom
• 職責:管理設計團隊與晶圓廠之間的介面、審查製程設計規範 • 領域:設計支援工程 / 晶圓廠介面 • 技能:設計支援、晶圓廠溝通、製程設計規範、DRC/LVS、跨功能協調 • 亮點:橋接 Broadcom 內部設計團隊與外部晶圓廠,確保設計規範正確傳遞
發布日期:Posted 30+ Days Ago