Product Engineer II

職缺摘要

• 職責：開發 3D-IC 系統層設計規劃與實體實作流程、自動化設計流程 • 領域：EDA 產品工程 / 3D-IC • 技能：3D-IC 設計流程、實體設計、設計自動化、EDA 工具、先進封裝 • 亮點：參與 Cadence 3D-IC 設計流程開發，直接影響最先進異質整合晶片的設計能力