Technical Product Support (TPS) Engineer III - (E3)

職缺摘要

• 職責：為台積電晶圓廠提供 TPS 技術產品支援，負責 MDP 相關設備現場工程服務 • 領域：半導體設備技術支援（Applied Materials / TSMC 新竹廠） • 技能：設備技術支援、半導體製程、客戶協作、MDP 設備工程 • 亮點：直接服務 TSMC 晶圓廠，在半導體設備產業龍頭 Applied Materials 深耕技術