PDE HBM NPI Assembly Engineer

職缺摘要

• 職責：負責 NAND Probe/後端測試工程，改善 Probe 測試覆蓋率與品質，管理測試程式發布流程 • 領域：HBM/NAND 新產品導入測試工程（後端製造） • 技能：Probe 測試、後端測試工程、測試程式管理、品質管控 • 亮點：跨 HBM 與 NAND 產品線，兼具新產品導入與測試技術發展機會